迪斯科研磨机

2022-03-09T11:03:05+00:00

DFG8340 研磨機產品介紹 DISCO Corporation

穩定的晶圓高精度加工隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨 (Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產单面磨片机方面，国外主要厂商主要包括日本迪斯科（Disco）、日本光洋（Koyo）、日本冈本机械（Okamoto）以及美国 Revasum 等；国内厂商主要是中电科电子装备有限公司。抛光机：国外厂商主要有日半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产

DISCO precision machines dicinggrinding service

DISCO HITEC EUROPE GmbH DicingGrinding Service Liebigstrasse 8 D85551 Kirchheim b München Germany Phone +49 89 909 030 Fax +49 89 909 03199 dgs@discoeurope关于迪思科 DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，提供最优关于迪思科 DISCO HITEC CHINA最早是开发砥石的，就是研磨用的研磨片，1956年就在市场上推出了014mm的研磨片。用于切割半导体中使用的硅晶片等芯片的切割装置,对硅晶片、化合物半导体等各种材料进晶圆切割环节日本DISCO和国产刀的差别在哪里？知乎